産品
産品概述 收藏
CSA37F60
面(miàn)闆厚度支持:<1.0說能mm 觸發(fā)力≤100g 操作環境:-25℃~85℃ 模組總筆和厚度:≤0.18mm
設計與開(kāi)發(fā)
工具/軟件
CSU-IDE V6.0.3
芯海8位MCU/SOC集成(chéng)開(kāi)發(fā)環境
1. 樂動集成(chéng)C編譯器、彙編器、鏈接器、調試器
2. 支持标準C語言和彙醫這編語言開(kāi)發(fā) 3相書. 集成(chéng)各芯片示例代碼